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博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目开工
来源:梅州日报  发布时间:2021-12-18 17:21:01  浏览次数:-
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计划总投资约30亿元!博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目开工

    12月17日,博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目开工仪式在梅城举行。市委书记、市人大常委会主任马正勇,市委副书记、市长王晖,中国印制电路行业协会秘书长洪芳,博敏电子董事长徐缓出席活动。市委常委、副市长、梅江区委书记陈金銮主持仪式。

    王晖在致辞中表示,博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目开工建设,是我市贯彻落实习近平总书记对广东系列重要讲话、重要指示批示精神的具体行动,是梅江区发展先进制造业的重要成果,是众多乡贤企业家和企业心系家乡、看好梅州的生动写照,是博敏电子为苏区振兴发展增添新动能的务实之举,必将有力带动我市高端印制电路板产业发展壮大,推动早日打造百亿企业、千亿产业集群。梅州全市上下将按照市第八次党代会的部署要求,坚持把发展实体经济作为主攻方向,推动资源要素向实体经济倾斜,奋力谱写梅州苏区加快振兴、共同富裕新篇章。市委市政府将牢固树立服务企业就是服务发展的理念,尊重企业家、厚待投资者、服务纳税人,让每一个在梅企业心无旁骛主攻业务、凝心聚力加快发展。希望梅江区抢抓机遇,政企携手,做大做强铜箔-高端印制电路板产业集群,推动梅州经济开发区早日升格为国家级经济开发区,用高质量发展提升中心城市首位度;希望博敏电子坚定信心,深耕梅州,高质高效抓好项目建设,争取早竣工、早投产、早见效,示范带动更多企业投资梅州、发展梅州、助力梅州。

    据了解,该项目位于梅州市经济开发区,占地总面积282.7亩,计划总投资约30亿元,分两期建设,其中首期拟投资20亿元,预计2023年12月竣工投产;二期拟投资10亿元,预计2025年12月竣工投产。项目全面建成投产后预计可年产高端印制电路板360万平方米,实现年产值35亿元、年纳税1.6亿元,可提供就业岗位4000个;主要产品为高频高速板、HDI板、高多层板、封装基板和软硬结合板等,广泛应用于5G、服务器、MiniLED、工控、新能源汽车等相关领域。