博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目第二阶段投产

智造赋能产业升级

　　5月24日，博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目第二阶段投产活动在梅州市经济开发区创芯智造园举行。该项目建成并满产运营后，预计可年产高端印制电路板（PCB）360万平方米，实现年产值50亿元、年纳税约1.6亿元，新增就业岗位约2000个。

　　市委常委、副市长蒋鲲，市人大常委会党组副书记、副主任蓝伟东，副市长代伟，中国电子电路行业协会理事长由镭，博敏电子董事长徐缓，梅江区委副书记、区长刘东峰等出席活动。

　　蒋鲲在致辞中表示，博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目第二阶段正式投产，是我市电子信息产业持续壮大、蓬勃发展的生动写照，更是加速推动“百千万工程”，不断壮大县域经济的具体实践。近年来，我市树牢“发展思维”“产出思维”，始终坚持实体经济为本、制造业当家，坚定不移狠抓发展第一要务，全力推动新一代电子信息产业集群加快发展。市委、市政府将一如既往支持电子信息产业发展，切实以一流营商环境推动产业积厚成势、集聚壮大。希望梅江区以此次项目投产为契机，树牢“用户思维”，以最快速度、最简程序、最优服务，为企业发展和项目建设保驾护航，擦亮梅江名片、园区品牌；希望博敏电子能够继续发挥龙头引领作用，与行业同仁携手共进，共同打造更具竞争力、影响力的行业标杆；期待更多企业相约梅州、深化合作，推动更多项目、人才、资金在梅州落地生根、开花结果，共同谱写梅州高质量发展新篇章。

　　据了解，博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目位于梅州市经济开发区，计划总投资约30亿元，分两期投资建设。其中，首期拟投资20亿元，用于规划、开发、新建厂房、宿舍、仓库及购进设备；二期拟投资10亿元，用于继续投资和整合旧厂区，预计2026年实现全部建成投产。该项目主要产品为高频高速板、HDI板、高多层板、封装基板等，广泛应用于5G通信、服务器、MiniLED、工控、新能源汽车等相关领域。